咨询热线:

0755-83517018  
13537786320
学习园地 News
About Us 新闻资讯
  • 您现在的位置: 首页 > 学习园地 > 新闻资讯
  • 深圳市科技创新委员会关于发布2021年集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

    日期: 2020-07-30
    浏览次数: 13
    信息来源:深圳科技创新委员会
    发布时间:2020-07-29 14:10   浏览次数:0

    各有关单位:

      深圳市科技创新委员会2021年集成电路专项资助计划项目申请指南已发布,请各有关单位按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

      网上填报受理时间:2020年8月10日-2020年9月9日(截止24:00)。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得项目入库时,须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

      集成电路专项资助计划项目申请指南仅对集成电路设计企业流片和购买IP(硅知识产权)集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助,对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照我委发布的《国家和广东省项目配套申请指南》、《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。

      特此通知。

      附件:

      1.2021年集成电路专项资助计划项目申请指南

      2.科研诚信承诺书(模板)

      3.知识产权合规性声明(模板)

    深圳市科技创新委员会

    2020年7月28日



    深圳商标注册服务
    版权所有:深圳市康弘知识产权代理有限公司 粤ICP备19115294号-1
    犀牛云提供企业云服务




    分享到:
    服务热线
    咨询热线
    13537786320
    电子信箱
    微信二维码
    亲,扫一扫
    浏览微信云网站
                     深圳市康弘知识产权代理有限公司          地址:广东省深圳市福田区彩田路5015号中银大厦A座6C1